제품 세부 정보
지불 및 배송 조건
Compressive Strength: |
3000 MPa |
Thermal Expansion Coefficient: |
8.0 x 10^-6 /K |
Surface Finish: |
Polished |
Flexural Strength: |
300MPA |
Dielectric Loss: |
0.0002 |
Wear Resistance: |
Excellent |
Tensile Strength: |
200 MPa |
Melting Point: |
2040°C |
Color: |
White |
Dielectric Strength: |
15 kV/mm |
Elastic Modulus: |
380 GPa |
Bulk Density: |
>3.63 |
Method: |
lsostatic presure |
Application: |
Industrial Ceramic |
Hardness: |
9 Mohs |
Compressive Strength: |
3000 MPa |
Thermal Expansion Coefficient: |
8.0 x 10^-6 /K |
Surface Finish: |
Polished |
Flexural Strength: |
300MPA |
Dielectric Loss: |
0.0002 |
Wear Resistance: |
Excellent |
Tensile Strength: |
200 MPa |
Melting Point: |
2040°C |
Color: |
White |
Dielectric Strength: |
15 kV/mm |
Elastic Modulus: |
380 GPa |
Bulk Density: |
>3.63 |
Method: |
lsostatic presure |
Application: |
Industrial Ceramic |
Hardness: |
9 Mohs |
알루미나 정밀 세라믹 – 뛰어난 성능으로 하이엔드 제조의 새로운 시대를 선도합니다
첨단 세라믹 재료의 대표 주자인 알루미나 정밀 세라믹은 다이아몬드와 같은 초고경도(Mohs 경도 9), 뛰어난 내열성(융점 최대 2054°C), 우수한 화학적 안정성으로 현대 산업 재료 기준을 재정의하고 있습니다. 까다로운 반도체 패키징 기판, 고정밀 기계적 씰 또는 장기적인 인공 관절 임플란트 등, 알루미나 세라믹은 완벽한 솔루션을 제공합니다.
전자 산업에서 당사의 알루미나 세라믹 기판은 초고 절연 성능(체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm)과 뛰어난 열 전도성(30 W/m·K)을 제공하여 5G 통신 및 전력 모듈과 같은 하이엔드 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다. 산업 응용 분야에서 알루미나 세라믹 부품은 기존 금속 재료에 비해 마모율을 70% 감소시켜 장비 수명을 크게 연장합니다. 의료 분야에서 ISO 13356 인증을 받은 정밀 연마된 알루미나 세라믹 임플란트는 뛰어난 생체 적합성과 초장기 수명(20년 이상)을 보여줍니다.
당사는 원자재부터 완제품까지, 정밀 가공 및 특수 표면 처리를 포함한 엔드 투 엔드 맞춤형 서비스를 제공하여 가장 까다로운 재료 성능 요구 사항을 충족합니다. 알루미나 정밀 세라믹을 선택하는 것은 더 큰 신뢰성, 내구성 및 성능의 미래를 선택하는 것을 의미합니다!
