제품 세부 정보
원래 장소: 중국산, 절강성, Jinhua
브랜드 이름: Dayoo
인증: GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015
모델 번호: 실제 제품에 따라 달라집니다
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 협상하고 합의한대로
가격: As Negotiated and Agreed
포장 세부 사항: 판지, 나무 케이스
배달 시간: 실제 제품에 따라 달라집니다
지불 조건: 본선 인도
공급 능력: 공장
내식성: |
훌륭한 |
청정: |
96%, 99% |
모양: |
맞춤형 |
정밀 공차: |
높은 |
색상: |
하얀색 |
낮은 열 팽창: |
훌륭한 |
인장강도: |
250 MPa |
전기 절연: |
훌륭한 |
유전 손실: |
0.0002 |
열충격 저항: |
훌륭한 |
기계적 강도: |
높은 |
고온 저항: |
예 |
무독성: |
예 |
열전도율: |
35 w/mk |
치수 공차: |
± 0.001 mm |
재료: |
99.5% 알루미나 분말 |
재료: |
95% 알루미나 분말 |
재료: |
≥95% 알루미나 분말 |
내식성: |
훌륭한 |
청정: |
96%, 99% |
모양: |
맞춤형 |
정밀 공차: |
높은 |
색상: |
하얀색 |
낮은 열 팽창: |
훌륭한 |
인장강도: |
250 MPa |
전기 절연: |
훌륭한 |
유전 손실: |
0.0002 |
열충격 저항: |
훌륭한 |
기계적 강도: |
높은 |
고온 저항: |
예 |
무독성: |
예 |
열전도율: |
35 w/mk |
치수 공차: |
± 0.001 mm |
재료: |
99.5% 알루미나 분말 |
재료: |
95% 알루미나 분말 |
재료: |
≥95% 알루미나 분말 |
고열전도 우수한 단열 저열 확장 고온 저항 예외적인 평면성
알루미나 세라믹 기판은 고순도 알루미나 (Al2O3 함유 96%~99.9%) 로 제조된 전자 세라믹 기판으로 고도의 단열 성질을 갖는다.높은 열전도와 낮은 다이렉트릭 손실Ra 0.1μm 이하의 거칠성을 달성하는 정밀 닦은 표면으로, 이러한 기판은 전력 전자 장치, LED 포장,원자재와 반도체 모듈.
전력전자: IGBT 모듈 기판, 전력 MOSFET 열 방출 기판
LED 조명: 고전력 LED 칩 포장 기판
반도체: RF/마이크로파 회로 기판, MEMS 장치 운반기
자동차 전자기기: 새로운 에너지 차량 전자 제어 시스템 히트 싱크
5G 통신: 베이스 스테이션 전력 증폭기 열 분산 기판
✅높은 열전도성: 24-30W/ ((m·K), 표준 PCB 물질보다 10배 더 나은
✅우수한 단열: 부피 저항성 > 1014Ω·cm
✅낮은 열 확장: 7.2×10−6/°C, 실리콘 웨이퍼와 아주 잘 어울린다
✅고온 저항성: 850°C까지 연속 작동
✅특별 한 평면성: ≤0.02mm/50mm 표면 평면성
| 매개 변수 | 표준 (96%) | 높은 열 (99%) |
|---|---|---|
| Al2O3 함량 | 96% | 99% |
| 열전도성 | 24W/m·K | 30W/m·K |
| 다이 일렉트릭 상수 | 91MHz) | 9.2 ((1MHz) |
| 굽기 힘 | 300MPa | 350MPa |
| 두께 범위 | 0.25-5mm | 0.25-5mm |
| 최대 크기 | 150x150mm | 150x150mm |
분말 제조: 고순도 알루미나 분말 (D50≤1μm)
테이프 캐스팅: 정밀한 매일 고체 및 두께 조절
동역 압축: 200MPa 고압 밀폐
고속 Sintering: 1600°C 대기에 보호된 합금
정밀 가공: 쌍면 밀링 + 레이저 절단
표면 처리: 화학 기계 닦기 (CMP)
완전 검사: 자동 광 검사 (AOI)
∙설치 설명서:
권장 용접 온도 < 300°C
기계적 충격 및 지역적 스트레스 농도를 피하십시오.
저장 습도는 RH <60%가 되어야 합니다.
다른 재료와 조립 할 때 CTE 일치 고려
장착을 위해 은 페스트 또는 AuSn 용접기를 사용하는 것이 좋습니다.
기술 지원: 열 시뮬레이션 분석 서비스
신속 한 반응: 표준 사이즈에 72시간 빠른 배송
사용자 정의: 특수 모양 및 금속화 처리 가능
실패 분석: SEM+EDS 테스트 장비가 장착되어 있습니다.
질문: 적절한 기판 두께를 선택하는 방법?
A: 일반 전력 장치에 권장되는 0.63mm, 고전력 애플리케이션에 ≥1.0mm
Q: 다층 배선이 가능할까요?
A: LTCC 다층 조화 기판 솔루션 사용 가능
Q: 어떤 금속화 옵션이 있습니까?
A: 두꺼운 필름 인쇄, 얇은 필름 스프터링, DBC 및 기타 프로세스를 지원합니다.
